8月1日，从中国电子工业标准化技术协会获悉，首个由中国企业和专家主导制订的CPO技术标准《半导体集成电路  光互连技术接口要求》（T/CESA 1266-2023）正式发布实施。该标准是我国目前唯一的CPO技术标准，同时也是之前CCITA制订的Chiplet标准的衍生标准，对中国集成电路行业突破摩尔定律，布局技术自主的硅光芯片战略，实现对数据中心、云计算以及人工智能大模型带来的爆发性算力需求的有效应对，具有里程碑意义。

图2  中国电子工业标准化技术协会发布CPO标准编号

由多家互连技术企业共同建设的芯光集成电路互连技术产业服务中心（CCITA）与中国电子标准技术研究院合作，于2021年6月共同完成了CPO标准的立项，在长达两年的时间内，克服疫情带来的重重困难，组织我国123名专家，52家企业，在线上进行了31次研讨，线下3次会议，进行了同步和交流，最终完成标准草案，展开面向社会各界的意见征求，并于2023年6月顺利通过了中国电子标准化技术协会的技术审定会，经过报批程序，标准正式发布。

该CPO标准界定了交换机和服务器中所使用的共封装收发器系统架构，规定了与共封装光收发器相关的交换机与服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。

后续，作为中国CPO标准的发起组织，CCITA将继续强化标准生态下的产业协同，从整个产业链的高度积极推动CPO技术的落地应用和成果转化，为CPO技术的未来发展打出“规范”、“自主”两面旗帜，引领这一强劲技术引擎为实现集成电路行业的高水平自立自强贡献力量。