2月13日，从中国电子工业标准化技术协会获悉，首个由中国企业和专家主导制订的Chiplet技术标准《小芯片接口总线技术要求》（T/CESA 1248-2023）正式发布实施。这也是中国首个原生Chiplet技术标准，对中国集成电路行业延续摩尔定律，突破先进制程工艺限制具有里程碑意义。

标准规定了小芯片（chiplet）接口总线技术的应用场景、体系架构、接口要求、协议层、链路层、适配层、物理层、物理封装要求和可测性要求，适用于CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片，以及其他适用小芯片接口技术的芯片。

近年来，集成电路行业因摩尔定律逐渐失效而陷入困境。Chiplet技术作为热门的“换道超车”的技术方案受到业内广泛关注。作为先进封装技术的代表，Chiplet走向了和传统SoC完全不同的道路。它将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元die（裸片），通过die-to-die的方式将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起，形成一个系统芯片。对于中国的芯片厂商来说，Chiplet技术有很强的吸引力，它可以在降低成本下，实现不同工艺节点的芯片产品搭配，并通过添加或删除Chiplet，来创建具有不同功能集的不同产品。

受到中国芯片产业整体发展水平的制约，Chiplet想要快速实现规模化落地，依然面临着产业生态基础薄弱的问题。中国Chiplet技术标准的发布实施，迈出了中国Chiplet产业生态建设的重要一步。

由多家互连技术企业共同建设的芯光集成电路互连技术产业服务中心（CCITA）作为中国Chiplet技术标准的发起组织，将继续强化标准下的产业协同，从整个产业链高度积极推动半导体Chiplet技术产业高质量发展，为实现国家高水平科技自立自强贡献力量。

点击下载标准原文：TCESA 1248-2023 小芯片接口总线技术要求.pdf